貼片加工為實現(xiàn)消費者需求提供了可能,電子產(chǎn)品上的功能越多,則需要越多的元器件在印制電路板上,此時的印制電路板的體積隨之變大,生產(chǎn)的電子產(chǎn)品也就更大。若需要更加小巧易攜帶的電子產(chǎn)品,就需要用貼片加工,可以幫助元器件減少占用的空間,從而可以容納更多的具有其他功能的元器件,使電子產(chǎn)品的功能更加齊全。貼片加工主要流行于電子加工行業(yè),包括貼片電阻、貼片卡座、貼片電容、貼片排阻、貼片電感、貼片變壓器這些不同的貼片。





錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來解凍之后,使用手工或者機器進行攪拌,以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測儀,可以檢測出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達上,貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊,經(jīng)過里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,冷卻凝固完成焊接。

PCBA加工生產(chǎn)制造全過程涉及到的環(huán)節(jié)較為多,一定要操縱好每一個環(huán)節(jié)的質(zhì)量才可以生產(chǎn)制造較好的商品,一般的PCBA是由:PCB線路板生產(chǎn)制造、元器件購置與查驗、SMT貼片加工、軟件生產(chǎn)加工、程序燒制、測試、脆化等一系列焊錫。pcba設計加工在早期的DFM匯報中,能夠顧客提議在PCB上設定一些測試用例,目地是以便測試PCB及電焊焊接好全部元器件后的PCBA電源電路導酸的通性。
